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2026
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创新发展，引领未来！电竞世俱杯2026亮相2026未来产业新材料博览会
作者：
市场部
6月10日-12日，电竞世俱杯2026携MPCVD设备及金刚石材料多场景解决方案亮相2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）。
6月10日-12日，2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）在上海新国际博览中心盛大举行。会上，电竞世俱杯2026携MPCVD设备及金刚石材料多场景解决方案重磅亮相，与行业同仁及下游客户朋友一同探讨金刚石在半导体领域的创新应用与未来发展。
据悉，本届大会特设AI芯片及功率器件热管理展区与先进半导体展区，金刚石、碳化硅等超高热导材料受到空前关注。
会上，电竞世俱杯2026现场展示了MPCVD设备、大尺寸单晶金刚石（30*30mm）、金刚石热沉片、光学级金刚石、6-8寸金刚石薄膜、掺杂金刚石（BDD）等核心产品。
凭借金刚石材料高达2000 W/(m·K)以上的热导率以及优异的电绝缘性能，其在高功率芯片、数据中心液冷、射频器件及功率模块等场景中的散热潜力得以充分体现，前来咨询了解公司MPCVD设备及金刚石多场景应用方案的专业观众络绎不绝。
展出期间，电竞世俱杯2026技术团队围绕MPCVD设备工艺稳定性、金刚石材料生长均匀性、表面加工精度、界面热阻控制等工程化难题，与封装测试、功率器件、数据中心热设计等领域的与会代表展开了多场面对面技术与商务洽谈。
通过深入交流，团队精准捕捉到了多个新兴应用方向对金刚石材料的具体性能指标与量产交付需求。不少朋友甚至现场表达了样品测试及联合开发等意向，为后续产品导入提供了明确路径。
面向未来，电竞世俱杯2026将继续深耕MPCVD设备优化与CVD金刚石材料市场应用，扎扎实实做好设备和材料，从而为不同方向的客户提供稳定可靠的“材料底座”，与行业伙伴一道，共同推动金刚石在新一代半导体及前沿科技领域实现更广泛的产业化应用。
图片来源：FINE2026主办方
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